Bộ nhớ e.MMC EM100 của Exascend được thiết kế chuyên dụng cho các thiết bị điện tử tiêu dùng và các ứng dụng công nghiệp chọn lọc, mang lại hiệu suất tối ưu trong phạm vi nhiệt độ từ -25˚C đến 85˚C. Nó tự hào với bộ nhớ flash NAND cao cấp trong gói FBGA 153-ball với chuẩn kết nối JEDEC e.MMC 5.1 và chế độ HS400 DDR, khiến nó trở thành lựa chọn lý tưởng cho khối lượng công việc cần nhiều dữ liệu.
Bộ nhớ
e.MMC 5.1 HS400
Đóng gói
FBGA 153-ball
Dung lượng
Lên đến 128GB
Nhiệt độ HĐ
-25°C đến 85°C
e.MMC EXASCEND EM100
Dòng e.MMC EM100 của Exascend được thiết kế nhằm mục đích đáp ứng nhu cầu của các ứng dụng nhúng và thiết bị di động như điện thoại thông minh, hộp giải mã tín hiệu (STB), máy chơi game, hệ thống PoS, v.v.
• Tuân thủ JEDEC e.MMC 5.1 với khả năng tương thích ngược (v4.41/v4.5/v5.0)
• Chế độ DDR tốc độ cao 400 (HS400)
• Tốc độ đọc tuần tự lên tới 295 MB/s và ghi tuần tự 197 MB/s
• Mật độ dung lượng từ 4GB đến 128GB (với tùy chọn 4GB và 8GB trong MLC NAND)
• Bao gồm phần mềm theo dõi tình trạng bộ nhớ SMART
Để tìm hiểu thêm về e.MMC Exascend EM300, vui lòng liên hệ với Eternal Asia Vietnam – nhà phân phối được ủy quyền tại Việt Nam của Exascend để được hỗ trợ.
ỨNG DỤNG CÔNG NGHỆ VƯỢT TRỘI
Bảo mật dữ liệu
Exascend cung cấp tính năng Xóa an toàn (Secure Erase) để đảm bảo xóa dữ liệu nhanh chóng và hoàn toàn an toàn. Đồng thời, công nghệ Write Protection bảo vệ dữ liệu được lưu trữ trên thiết bị lưu trữ flash bằng cách định cấu hình nó ở chế độ chỉ đọc, ngăn chặn thiết bị chủ thay đổi hoặc xóa bất kỳ dữ liệu nào.
Sửa lỗi
Bằng cách sử dụng LDPC ECC và tính năng bảo vệ chống nhiễu khi đọc phần mềm, e.MMC của Exascend có thể đạt được mức độ toàn vẹn dữ liệu cao, đảm bảo rằng dữ liệu vẫn an toàn và đáng tin cậy ngay cả khi có lỗi.
Bảo vệ mất điện
Tính năng bảo vệ khi mất điện của Exascend cho phép thiết bị lưu trữ flash nhanh chóng xây dựng lại bảng ánh xạ khi có điện trở lại, đảm bảo chức năng thẻ liền mạch cho ứng dụng.
ỨNG DỤNG ĐỀ XUẤT
Smartphone
Set-Top Box (STB)
Smarthome
Game console
Máy PoS
Camera an ninh
THÔNG SỐ KỸ THUẬT
Dòng | Exascend EM100 | |
Chuẩn kết nối/Chế độ truyền dữ liệu | e.MMC 5.1 / HS400 DDR mode | |
Đóng gói | 153-ball FBGA | |
Dung lượng | 16GB – 128GB | 4GB / 8GB |
Flash | 3D TLC | MLCC |
Đọc/ghi tt lên đến | 295/197 MB/s | 250/115 MB/s |
Đọc/ghi 4K ngẫu nhiên lên đến | 8,200/7,100 IOPS | 4,200/4,400 IOPS |
Điện áp hoạt động | 3.3V±5% | |
Năng lượng tiêu thụ | Hoạt động <3.3W; Nhàn rỗi <1.8W | |
Nhiệt độ hoạt động | -25°C đến 85°C | |
Nhiệt độ bảo quản | -40°C đến 95°C | |
Đặc trưng | LDPC ECC. Firmware power loss protection. Firmware read disturb. Secure Erase. Write Protection. | |
TBW (tối đa) | 305 | 23 |
DWPD (tối đa) JESD218 | 1.3 | 1.5 |
Bảo hành | 3 năm |
H.ảnh | Model | Form | Dung lượng (GB) | Đọc tt tối đa (MB/s) | Ghi tt tối đa (MB/s) | Nhiệt độ HĐ |
---|---|---|---|---|---|---|
ESEMSA128GYBG | FBGA 153 chân | 128 | 282 | 197 | Mở rộng (-25–85°C) | |
ESEMSA016GYBG | FBGA 153 chân | 16 | 290 | 195 | Mở rộng (-25–85°C) | |
ESEMSA004GQBG | FBGA 153 chân | 4 | 160 | 52 | Mở rộng (-25–85°C) | |
ESEMSA008GQBG | FBGA 153 chân | 8 | 250 | 115 | Mở rộng (-25–85°C) | |
ESEMSA032GYBG | FBGA 153 chân | 32 | 290 | 195 | Mở rộng (-25–85°C) | |
ESEMSA064GYBG | FBGA 153 chân | 64 | 295 | 190 | Mở rộng (-25–85°C) |
Đánh giá
Chưa có đánh giá nào.