Mô-đun DRAM DDR5 ép xung hiệu suất cao Biwin HX100
Biwin Black Opal HX100 là RAM DDR5 tản nhiệt có khả năng giảm nhiệt độ hoạt động xuống hơn 5°C. HX100 được trang bị IC cap cấp và PMIC mở khóa để có điện áp cao hơn, từ đó mang lại khả năng ép xung chỉ bằng một cú click chuột với tốc độ lên đến 7200MT/s, hỗ trợ XMP 3.0 và AMD EXPO.
Đạt giải thưởng reddot 2024
RAM Biwin HX100 đã giành chiến thắng Giải thưởng Red Dot của Đức cho thiết kế thẩm mỹ đặc biệt. Nó sở hữu bảy cánh tản nhiệt cũng như kết cấu cứng cáp.
Tản nhiệt cao cấp, ép xung ổn định
Thiết kế đặc biệt của Biwin HX100 heatsink có miếng đệm silicon dẫn nhiệt tuyệt vời và bộ tản nhiệt bằng nhôm cao cấp nhất với các cánh tản nhiệt song song, tạo thành “bộ giáp” kết hợp tính thẩm mỹ với hiệu suất làm mát. Miếng đệm silicon dẫn nhiệt hiệu suất cao được gắn chặt vào IC bộ nhớ, truyền nhiệt nhanh chóng đến bộ tản nhiệt. Tất cả các tính năng này giúp HX100 giảm nhiệt độ hoạt động hơn 5°C.
Ép xung DDR5, Hiệu suất chơi game vượt trội
Với hiệu suất chơi game, tốc độ dữ liệu cao và độ trễ thấp, RAM Biwin HX100 được thiết kế dành cho những người ép xung và đam mê chơi game, đồng thời có khả năng cạnh tranh khốc liệt.
IC cao cấp, khả năng ép xung được nâng cao
DRAM DDR5 Biwin HX100 được tích hợp các IC cao cấp được lựa chọn tự động, tạo nền tảng vững chắc cho hiệu suất cao và tiềm năng ép xung tuyệt vời.
PMIC, Điện áp mở khóa
Được trang bị PMIC mở khóa để ép xung tốt hơn, RAM Biwin HX100 cung cấp nguồn điện liên tục và ổn định, đáp ứng nhu cầu ép xung bộ nhớ của bạn.
Ép xung chỉ bằng một cú nhấp chuột, hỗ trợ XMP 3.0 và AMD EXPO
Biwin HX100 hỗ trợ ép xung với XMP 3.0 và AMD EXPO để mở khóa tốc độ cao chỉ bằng một cú nhấp chuột và giúp bạn vượt mặt các đối thủ chơi game ngay từ đầu.
Khả năng tương thích rộng với bo mạch chủ DDR5 chính thống
Black Opal HX100 tương thích với các bo mạch chủ DDR5 phổ biến, mang đến trải nghiệm ổn định và đáng tin cậy cho người dùng.
Hiệu suất vượt trội trong mọi tình huống
DRAM DDR5 Biwin HX100 có hiệu suất vượt trội trong mọi tình huống sử dụng, dù là trong môi trường nhiều đòi hỏi khắt khe. Đây là một sản phẩm tuyệt vời mang đến trải nghiệm chơi game tốt hơn, khả năng ép xung ấn tượng, chỉnh sửa video nhanh hơn và mô hình hóa 3D mượt mà hơn.
Công nghệ vững chắc cho chất lượng đáng tin cậy
Với nền tảng công nghệ vững chắc, DRAM DDR5 Biwin Black Opal HX100 heatsink cung cấp cho người tiêu dùng sự lựa chọn bền bỉ, đáng tin cậy và đáng tin cậy cho những nỗ lực chuyên sâu. Được chế tạo bằng các vật liệu cao cấp được lựa chọn, chuyên môn đóng gói chip chính xác và một loạt các thử nghiệm trong phòng thí nghiệm nghiêm ngặt để sản xuất, HX100 có thể đáp ứng ngay cả nhu cầu của những game thủ, người ép xung, người tạo mô hình 3D và người sáng tạo nội dung chuyên nghiệp nhất.
Thông số kỹ thuật
| Sản phẩm | Biwin Black Opal HX100 overclocking heatsink |
| Loại | DRAM DDR5 UDIMM |
| Màu sắc | Đen, Bạc |
| Dung lượng | 32 GB (16 GB x 2) , 48 GB (24 GB x 2) , 64 GB (32 GB x 2) |
| Tốc độ dữ liệu | 6000 MT/s, 6400 MT/s, 6600 MT/s, 6800 MT/s, 7200 MT/s |
| Độ trễ | CL30, CL32, CL34, CL36 |
| Rank | 1R x 8, 2R x 8 |
| Điện áp | 1.35 V, 1.4 V |
| Pin | 288 Pin |
| Kích thước | 136.60 x 47.00 x 8.40 mm |
| Nhiệt độ hoạt động | 0℃ to +85℃ |
| Nhiệt độ bảo quản | -40℃ to +85℃ |
| Chứng nhận | CE, FCC, RoHS, VCCI, RCM, BSMI, UKCA |
| Giải thưởng | 2024 Red Dot Winner |
| Vỏ tản nhiệt | Có |
| Bảo hành | Có giới hạn |
*Sản phẩm được hỗ trợ bảo hành bởi Eastern Access Việt Nam (EAVN) – Nhà phân phối chính thức của BIWIN Storage tại Việt Nam. Lưu ý: Chỉ áp dụng cho các đại lý đối tác của EAVN theo Chính sách bảo hành.
Gallery sản phẩm
