Biwin X570 PCIe Gen5x4 NVMe 2.0 SSD – Tốc độ đỉnh cao, hiệu năng vượt trội
Ổ cứng SSD Biwin Black Opal X570 sử dụng giao thức PCIe Gen5x4 và chuẩn NVMe 2.0, mang đến tốc độ đọc/ghi tuần tự ấn tượng lên đến 14.500 MB/s và 11.000 MB/s. Được trang bị chip nhớ 3D TLC NAND cao cấp, X570 dễ dàng xử lý các tác vụ nặng như chơi game, dựng video, hoặc huấn luyện mô hình AI.
Công nghệ quản lý nhiệt tiên tiến giúp thiết bị duy trì hiệu suất ổn định ngay cả trong điều kiện tải cao liên tục. Với độ bền lên đến 2400 TBW và thời gian bảo hành giới hạn 5 năm, Biwin X570 là lựa chọn lý tưởng cho người dùng cần hiệu suất cao, độ tin cậy và khả năng hoạt động bền bỉ theo thời gian.
Khám phá tốc độ đột phá của chuẩn SSD Gen5
Tận dụng tối đa sức mạnh của PCIe Gen5x4 cùng chuẩn NVMe 2.0, Biwin X570 đạt tốc độ đọc vượt trội lên đến 14.500 MB/s — tiệm cận giới hạn tối đa của PCIe 5.0. Được trang bị chip nhớ 3D TLC NAND cao cấp, X570 luôn duy trì hiệu suất đỉnh cao ngay cả khi xử lý các khối lượng công việc cực nặng.
Dù là tải các tựa game AAA dung lượng lớn, truyền dữ liệu 4K/8K hay tăng tốc huấn luyện mô hình AI, Biwin X570 đều mang đến trải nghiệm vận hành mượt mà, mạnh mẽ và ổn định.
* Khuyến nghị sử dụng cùng bộ vi xử lý AMD Ryzen 9000 series và bo mạch chủ X870. Vui lòng lắp vào khe M.2 chuẩn PCIe 5.0 để đạt hiệu suất tối ưu.
* Các thông số hiệu năng được kiểm tra trong phòng thí nghiệm của BIWIN. Hiệu suất thực tế có thể thay đổi tùy theo thiết bị và môi trường sử dụng.
* So sánh với SSD PCIe 4.0 có tốc độ đọc 7000 MB/s và SSD PCIe 3.0 có tốc độ đọc 3500 MB/s.
Tăng tốc truy xuất dữ liệu với HMB & bộ nhớ đệm SLC thông minh
Biwin X570 tích hợp công nghệ Host Memory Buffer (HMB) và bộ nhớ đệm SLC thông minh nhằm rút ngắn thời gian phản hồi và nâng cao hiệu suất I/O. HMB cho phép SSD sử dụng bộ nhớ DRAM của hệ thống chủ, giúp cải thiện tốc độ truyền tải dữ liệu mà không cần tích hợp DRAM riêng.
Bộ nhớ đệm SLC động hoạt động thông minh bằng cách phân bổ lại các khối cache theo thời gian thực, tối ưu hiệu quả vận hành và kéo dài tuổi thọ ổ đĩa. Nhờ kiến trúc cache tối ưu này, Biwin X570 mang đến khả năng truy xuất dữ liệu nhanh hơn, ổn định hơn — trong khi vẫn duy trì thiết kế không DRAM hiệu quả.
Tăng tốc truy xuất dữ liệu với HMB và bộ nhớ đệm SLC thông minh
Biwin X570 tận dụng công nghệ Host Memory Buffer (HMB) và bộ nhớ đệm SLC thông minh để tăng tốc độ phản hồi. HMB cho phép SSD sử dụng bộ nhớ DRAM của hệ thống máy chủ, giúp cải thiện hiệu suất truy xuất dữ liệu I/O mà không cần DRAM tích hợp.
Bên cạnh đó, bộ nhớ đệm SLC động tự động phân bổ lại các khối cache một cách linh hoạt, tối ưu hóa hiệu suất hoạt động và kéo dài tuổi thọ ổ đĩa. Nhờ kiến trúc bộ nhớ đệm tiên tiến, Biwin X570 mang đến trải nghiệm vận hành nhanh hơn, ổn định hơn và phản hồi mượt mà hơn — tất cả trong một thiết kế không DRAM được tối ưu hóa.
Quản lý nhiệt hiệu quả – Duy trì hiệu suất ổn định
Khả năng quản lý nhiệt hiệu quả giúp Biwin X570 duy trì hiệu suất ổn định ngay cả trong các tác vụ kéo dài và cường độ cao. SSD được tích hợp thuật toán kiểm soát nhiệt độ cùng miếng dẫn nhiệt graphene, giúp tăng cường hiệu quả tản nhiệt.
Nhờ sự hỗ trợ của công nghệ Thermal Throttling và quản lý điện năng thông minh, X570 giữ cho hệ thống luôn hoạt động trong điều kiện tối ưu — dù là truyền dữ liệu tốc độ cao, đa nhiệm hay chơi game liên tục. Tất cả nhằm đảm bảo hiệu năng ổn định, bền bỉ ngay cả trong những chu kỳ sử dụng khắt khe nhất.
* Khuyến nghị sử dụng giải pháp tản nhiệt chuyên dụng cho SSD để đạt hiệu suất tối ưu.
Lưu trữ đáng tin cậy cho mọi tác vụ
Từ sáng tạo nội dung, chơi game đến xử lý dữ liệu chuyên sâu,ổ cứng SSD Biwin X570 luôn đảm bảo hiệu năng ổn định và đáng tin cậy dưới mọi khối lượng công việc. Dù là chơi game cạnh tranh, biên tập video độ phân giải cao, dựng mô hình 3D hay tăng tốc các quy trình làm việc dựa trên AI, X570 đều mang lại tốc độ duy trì và độ phản hồi cần thiết để vận hành mượt mà.
Với khả năng đáp ứng đa dạng nhu cầu, Biwin X570 vẫn giữ vững hiệu suất ổn định ngay cả khi bị đặt dưới áp lực cao nhất.
Độ bền đã được kiểm chứng – Sẵn sàng cho khối lượng công việc nặng
Được xây dựng từ chip nhớ TLC NAND cao cấp, Biwin X570 được thiết kế để hoạt động bền bỉ trong thời gian dài dưới các tác vụ nặng. Với chỉ số độ bền TBW lên đến 2400, sản phẩm đảm bảo hiệu suất ghi ổn định trong suốt vòng đời sử dụng.
Đi kèm chế độ bảo hành giới hạn 5 năm, Biwin X570 mang đến sự ổn định và tin cậy cần thiết cho cả môi trường cá nhân lẫn chuyên nghiệp.
Phần mềm Biwin Intelligence – Quản lý lưu trữ thông minh, dễ dàng và an toàn
Biwin Intelligence là phần mềm quản lý đa chức năng dành cho SSD và ổ SSD di động, được phát triển riêng cho các sản phẩm lưu trữ thương hiệu tiêu dùng của Biwin.
Nhằm mang lại trải nghiệm lưu trữ tiện lợi và an toàn hơn, phần mềm hỗ trợ người dùng quản lý ổ đĩa với các tính năng hữu ích như: kiểm tra hiệu suất, di chuyển dữ liệu, cập nhật firmware và nhiều công cụ khác. Tải về: Biwin Intelligence
Thông số kỹ thuật
| Sản phẩm | Biwin Black X570 | ||
| Chuẩn kết nối | PCIe Gen 5×4, NVMe 2.0 | ||
| Chuẩn định dạng | M.2 2280 | ||
| DRAM Cache | DRAM-less | ||
| Dung lượng | 1TB | 2TB | 4TB |
| Đọc tuần tự (lên đến) | 14000 MB/s | 14500 MB/s | 14500 MB/s |
| Ghi tuần tự (lên đến) | 7300 MB/s | 10000 MB/s | 11000 MB/s |
| Đọc ngẫu nhiên (lên đến) | 1600K IOPS | 2000K IOPS | 2000K IOPS |
| Ghi ngẫu nhiên (lên đến) | 1000K IOPS | 1400K IOPS | 1500K IOPS |
| MTBF | 1.500.000 giờ | ||
| Trọng lượng | ≤ 9g | ||
| Kích thước | 80 × 22 × 2.45 mm (một mặt) | ||
| Nhiệt độ hoạt động | 0°C đến +70°C | ||
| Nhiệt độ lưu trữ | -40°C đến +85°C | ||
| Chứng nhận | RoHS, FCC, CE, CB, KCC, BSMI, VCCI, RCM, UKCA | ||
| Bảo hành | 5 năm / 600 TBW | 5 năm / 1200 TBW | 5 năm / 2400 TBW |
*Sản phẩm được hỗ trợ bảo hành bởi Eastern Access Việt Nam (EAVN) – Nhà phân phối chính thức của BIWIN Storage tại Việt Nam. Lưu ý: Chỉ áp dụng cho các đại lý đối tác của EAVN theo Chính sách bảo hành.
Gallery sản phẩm
